台积电N3E工艺良率进展超预期 苹果M3芯片或将采用

　　【御龙天下新闻】作为半导体行业巨头，台积电受到了业界广泛的关注。8月24日，据知名科技网站Tom's handware消息，台积电N3E工艺良率进展超预期。

台积电

　　CNMO了解到，台积电N3E工艺良率超预期，N3E SRAM的良率明显高于N3，其中256Mb SRAM的平均良率约为80%，移动设备以及HPC芯片的良率也为80%左右。

　　据悉，台积电N3E工艺为N3工艺的加强版，其性能和功耗表现更好，此前有消息称苹果M3芯片将采用台积电N3E工艺。

　　此前有消息称，台积电N3制程在完成技术研发及试产后，预计2022年第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，进入量产阶段。另外，最新爆料消息透露，台积电已经确定会在9月份量产3纳米，其中第一家客户是苹果，预计对应M2 Pro处理器。除了苹果，实际上台积电还锁定了博通、AMD、Intel、联发科、NVIDIA以及高通这6家大客户。

　　值得一提的是，台积电今年7月实现营收1867亿新台币，同比增长49.9％，环比增长6.2%。今年前7个月，营收总计1.21万亿新台币，同比增长41.1%。展望下个季度，台积电预估第3季合并营收在198亿-206亿美元。