挑战or机遇？半导体设备和材料将发展3D封装技术

　　【御龙天下新闻】近年来，半导体市场急速扩展、迅速发展，市场对半导体的需求也在不断扩大，此前国际团体SEMI预计2021年半导体设备的全球销售额将增首次突破1000亿美元，创下历史新高，之后还有继续增长的趋势。除了市场规模的扩大之外，围绕半导体的制造技术也在不断创新。近日，在日本东京都内开幕的半导体展会“Semicon Japan”上，台积电和英特尔的高管发表演讲，预测称3D化将带动半导体性能提升，为该产业带来新活力。

台积电

　　台积电总监Chris Chen表示，“在3D封装生态系统的构建上，基板、封装等设备和材料将越来越重要。”英特尔高管Peng Bai也表示，“封装技术的升级换代是发挥摩尔定律性能的重要因素。”此外，他还呼吁日本的设备和材料厂商加紧投资并与英特尔展开合作。

　　而3D化是指在同一基板上集成更多芯片的技术，利用该技术可以满足包括智能手机、笔记本电脑在内的产品所要求的高性能。

　　对此，日本首相岸田文雄也在“Semicon Japan”上表示，为了加强日本的半导体制造体制，日本政府和民间将实施合计超过1万4千亿日元（约合人民币784亿元）的投资。